1. Génération de chaleur :Les composants électroniques tels que les processeurs, les cartes graphiques, les alimentations et autres appareils génèrent de la chaleur pendant leur fonctionnement.
2. Conduction thermique :La chaleur est transférée des composants internes au dissipateur thermique via un contact direct ou des matériaux d'interface thermique (par exemple, une pâte thermique).
3. Conception du dissipateur thermique :Le dissipateur thermique est une structure métallique conçue pour maximiser la surface de dissipation thermique. Il se compose de plusieurs ailettes ou plaques qui augmentent la surface de contact avec l'air ambiant.
4. Flux d'air :Un ou plusieurs ventilateurs sont utilisés pour générer un flux d'air. Les ventilateurs aspirent l'air frais de l'environnement et le dirigent vers le dissipateur thermique.
5. Dissipation thermique :Lorsque l'air se déplace à travers les ailettes du dissipateur thermique, il absorbe la chaleur du métal. La surface accrue du dissipateur thermique améliore le transfert de chaleur et permet à l'air d'évacuer la chaleur dissipée.
6. Conductivité thermique :L'efficacité du transfert thermique du dissipateur thermique dépend de la conductivité thermique du matériau utilisé (souvent de l'aluminium ou du cuivre) et de la conception du dissipateur thermique pour optimiser le flux d'air.
7. Échappement :L'air chauffé est ensuite évacué du système, généralement par des évents ou des ouvertures dans le boîtier.
8. Surveillance de la température :La plupart des systèmes disposent de capteurs de température intégrés qui surveillent la température des composants critiques. Si la température dépasse les limites de sécurité, la vitesse du ventilateur peut être augmentée ou le système peut prendre des mesures pour éviter une surchauffe.
Les systèmes refroidis par air sont plus répandus dans les ordinateurs de bureau et portables en raison de leur simplicité, de leur rentabilité et de leur facilité de maintenance par rapport aux systèmes refroidis par liquide. Cependant, ils peuvent être moins efficaces pour dissiper de grandes quantités de chaleur générées par les composants hautes performances.
